雙喜臨門，昆山同興達量產(chǎn)慶典暨合資簽約

金秋十月，疊翠流金。在這豐收的季節(jié)里，昆山同興達芯片封測技術(shù)有限責(zé)任公司（以下簡稱“昆山同興達”）迎來了量產(chǎn)慶典暨合資簽約儀式！雙喜臨門，謹(jǐn)與各位共同見證和分享這一重要歷史時刻！

作為芯片下游直接應(yīng)用廠商，深圳同興達科技股份有限公司（以下簡稱“深圳同興達”）深刻理解先進封裝技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要作用，并堅定看好其長期發(fā)展前景。2021年底，深圳同興達設(shè)立全資子公司昆山同興達，投建實施“芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目”，躬身入局芯片先進封測產(chǎn)業(yè)。該項目一期工程總投資金額9.90億元，達產(chǎn)后可實現(xiàn)每月2萬片全流程金凸塊產(chǎn)能，生產(chǎn)規(guī)模國內(nèi)領(lǐng)先，助力國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片完整供應(yīng)鏈，提升集團未來綜合競爭力。

一期項目投入設(shè)備精良，核心團隊經(jīng)驗豐富，保證了產(chǎn)品良率，得到了大客戶一致認(rèn)可。該項目引進的SMEE光刻機，是昆山首臺金凸塊封測光刻機，具有較強延展性，可實現(xiàn)與先進制程芯片相似功能，對縮短國內(nèi)與國外產(chǎn)品代差具有重要意義。

昆山同興達創(chuàng)立之初，與日月新半導(dǎo)體（昆山）有限公司（以下簡稱“日月新半導(dǎo)體”）采用“共建產(chǎn)線”合作模式。經(jīng)過前期的磨合，項目正有條不紊的如期推進，團隊配合更加默契。2023年10月18日，合作雙方走到了合資新階段，從共建走向合資，從“戀愛”來到“婚姻”，雙方的關(guān)系將更加穩(wěn)固，雙方的合作將更加密切，雙方的利益也將更加深度融合。

受益于合作雙方優(yōu)勢互補，從2023年4月1日設(shè)備連線貫通及試產(chǎn)啟動，至2023年10月15日，昆山同興達僅用了半年時間就實現(xiàn)了國內(nèi)外多家重磅客戶的項目量產(chǎn)?？v觀同行友商的量產(chǎn)過程，昆山同興達封測項目的QUARUN和認(rèn)證速度在整個DRIVERIC封測業(yè)界均是遙遙領(lǐng)先！

同興達集團董事長萬鋒致辭

日月新半導(dǎo)體執(zhí)行長徐世康致辭

量產(chǎn)客戶代表奕力科技股份有限公司董事長魏倫武致辭

昆山同興達總經(jīng)理胡明翊致辭

在此感謝當(dāng)?shù)卣畡?chuàng)造的良好營商環(huán)境，感謝客戶的信任，感謝供應(yīng)商的協(xié)助，感謝合資團隊成員的辛苦工作、坦誠磋商和相互理解。合資后的昆山同興達必將在前期合作基礎(chǔ)上再次起飛，必將加快實現(xiàn)項目滿產(chǎn)、加快拓展先進封測業(yè)務(wù)、加快提升項目經(jīng)濟實力！

最后祝愿公司立壯志，寫春秋，為江山添色，與日月增光！